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太阳诱电
太阳诱电(TAIYO YUDEN)可以说在相当长的时间中代表了光存储盘片的最佳品质,旗下That‘s盘片在CD时间就曾享有盛名,That‘s绿盘到现在还被称为最好的CD盘片。DVD刻录时代,that's日本原装太诱盘基本上已经可以称为消费级市场年的顶级盘片。
TDK
TDK Electronics(前身为爱普科斯)以TDK和爱普科斯的产品品牌开发、制造和销售电子元件和系统,专注于快速增长的前沿技术市场,包括汽车电子、工业电子和消费电子以及信息和通信技术。TDK Electronics 产品组合的多样化范围包括电容器、铁氧体和电感器、压电和保护设备以及传感器。凭借在大约 20 个设计和生产基地的 23,600 名员工以及广泛的销售网络,该公司在全球范围内定位 - 除了提供标准产品之外 - 与客户密切合作并为他们创造正确的解决方案。
村田
村田制作所自1944年在京都创业以来,创制出各种各样的技术和产品,业已成长为一个跨国公司。标志表现出支撑着至今为止不断成长的村田制作所的理念。 "Innovator in Electronics"是村田集团全球共有的标语,意在开拓新市场、新产品、新的事业领域,成为“电子行业的创新者”。创业50年之际,为了进一步渗透经营理念,制定了这个标语,其中蕴含着村田公司希望“引领电子行业创新”的理念。 加之,每一个员工都是“创新者”(Innovator),从自身工作进行创新(Innovate)。 村田公司将“Innovator in Electronics”作为标语,继续满足时代迁徙中各种各样的需求,通过独特的产品与技术,为社会、环境做出贡献,真正成为“Innovator”。
京瓷
1959年4月,京瓷在日本京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂,作为一家精密陶瓷的专业生产商 ——“京都陶瓷株式会社”开始创业。 1972年3月,因“大规模集成电路用陶瓷多层封装的开发”而荣获日本第18届大河内纪念生产特别奖。 1974年4月,“电子线路用陶瓷积层技术开发”荣获日本第16届科学技术厅长官奖。 2004年4月,将京瓷的有机材料零部件事业与京瓷SLC技术株式会社合并。 2006年8月,在中国成立上海京瓷商贸有限公司。 2015福布斯全球企业2000强排行榜名单中,京瓷以销售额140亿美元,利润8.82亿美元,资产248亿美元,市值209亿美元,排名第552位。 京瓷在半导体零部件,电子元器件,汽车零部件,精密陶瓷零部件,连接器等领域具有极大的应用领域及市场。其在LED陶瓷封装,传感器零部件,车载用陶瓷基板等方面具有较大的占比。
国巨
YAGEO Corporation 成立于 1977 年,是一家全球领先的电子元件公司,在全球范围内拥有能力,包括在亚洲、欧洲和美洲的生产和销售设施。公司提供一站式采购,提供完整的电阻、电容、无线和电路保护元件产品组合,以满足客户的多样化需求。 国巨目前在贴片电阻器领域位居世界第一、钽电容器领域排名第一、MLCC 领域排名第三,在全球拥有强大的影响力——47 个销售办事处、40 个制造基地、20 个研发中心和 30,000 名员工。国巨广泛的产品系列针对关键的垂直市场,包括消费电子、工业、电信、电力和能源、物联网以及汽车和运输的应用。 我们服务于多元化的全球领先客户,如EMS、ODM、OEM和分销商。公司于1993年10月在台湾证券交易所上市。
风华高科
广东风华高新科技股份有限公司(证券简称风华高科,证券代码000636)成立于1984年,是一家专业从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高新技术企业,1996年在深圳证券交易所挂牌上市。风华高科自进入电子元器件行业以来,实现了跨越式的发展,现已成为国内大型新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地,拥有自主知识产权及核心产品关键技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。 风华高科具有完整与成熟的产品链,具备为通讯类、消费类、计算机类、汽车电子类、照明电器类等电子整机整合配套供货的大规模生产能力。 风华高科致力于成为世界一流的电子元器件整合配套供应商及解决方案提供商,为客户提供一次购齐的信息基础产品超级市场服务和协同设计增值服务。 风华高科愿与客户、供应商、业界同仁及广大股东共同缔造电子信息产业的广阔未来!
三星
始于1973年韩国,隶属于三星集团旗下,全球高新电子部件及机械部件的综合部件制造商,主要从事电路板/芯片元件/相机模块等的研发/生产及销售的大型跨国企业 三星电机成立于1973年,在包括韩国的全球范围内发展成为开发及生产核心电子部件的企业。 三星电机成立时,基于生产Audio/Video部件,为大韩民国部件产品的自主技术奠定坚实的基础,在上世纪1980年代将业务领域扩大到材料及计算机部件,在1990年代致力于开发芯片元件、移动通信元件、光元件等下一代有望新产品。 21世纪以来,以材料、多层薄膜成型、高频电路设计等核心技术为基础谋求战略技术的深层发展及业务的协同效果,以此为中心,集中培养芯片元件、相机模块、通信模块等业务。 三星电机将生产世界优质的核心产品,通过技术融合继续开发新产品,扩大业务组合范围,提前培养下一代增长业务,发展成为电子部件行业的领先企业。
亚德诺
ADI公司(纳斯达克代码: ADI)又名亚德诺投资有限公司是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销方面世界领先的企业,产品涉及几乎所有类型的电子电器设备。我们关注重要的战略市场,在这些市场我们的信号处理技术经常是帮助客户产品实现差异化的关键因素,如工业、汽车、通信和消费电子市场等。 我们生产各种创新产品——包括数据转换器、放大器和线性产品、射频(RF) IC、电源管理产品、基于微机电系统(MEMS)技术的传感器、其他类型传感器以及信号处理产品,包括DSP和其他处理器——全部是为满足广大客户的需求而设计。
英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。 英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。
华新科技
华新是为数不多的电容器、电阻器、电感器和射频器件等提供一站式便利的供应商之一。华新致力于以卓越的品质、创新的技术和竞争力为全球价值客户提供可靠的无源元件解决方案服务。 通过一系列积极的并购和联盟,华新科技为客户提供了广泛的产品规格。以 Walsin、KAMAYA、PDC、POEI、Frontier 和 Nitsuko 等知名品牌制造和销售,每个品牌都拥有独特的优势和优势。
德州仪器
TI 致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用, 让世界更美好。我们不断开创集成电路领域的技术革新。创新迭代,不断演进,使我们的技术变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠——从而打开了新的市场,使得半导体技术在电子产品中无处不在。
意法半导体
意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
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IC行业前沿资讯
MAX20087ATPC/VY+T 车规级芯片 LFCSP-20封装 工作温度-40℃至125℃
MAX20087ATPC/VY+T是一款高性能芯片,采用紧凑型4x4mm LFCSP-20封装,适用于严苛环境。其宽工作温度范围-40℃至125℃满足车规要求,符合EU RoHS标准,湿敏等级为1级。产品生命周期为量产,风险低,工厂包装为2500片编带,适合批量采购。
2025-11-12 15:29:24
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MAX811SEUS+T 电压监控芯片 2.93V阈值 SOT1434封装 手动复位
MAX811SEUS+T是一款高精度电压监控芯片,采用SOT-143-4表面贴装封装,工作温度-40℃~85℃,阈值电压2.93V,支持手动复位,复位输出低有效。精度1.5%,最大工作电压5.5V,适用于工业控制、汽车电子和嵌入式系统。符合RoHS标准,无铅设计,生命周期量产,包装卷装。
2025-11-11 16:24:53
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ADI MAX31865ATP+T 高精度RTD至数字转换器
亚德诺MAX31865ATP+T是一款用于RTD温度检测的高精度数字转换器,采用5x5mm LFCSP-20封装。通过SPI接口通信,提供高达±0.5°C的最大精度,工作电压3V至3.6V,适用于工业控制、仪器仪表和医疗设备的精密温度监测系统。工作温度范围-40°C至+125°C,现已量产。
2025-11-11 16:19:02
9次
ADI DS2431X-S+ 1KB 1-Wire EEPROM存储器 超小UCSP-6封装
亚德诺DS2431X-S+是一款采用超紧凑UCSP-6封装(仅1.68x1.68mm)的1KB 1-Wire EEPROM,提供40年超长数据保存与5万次写周期。工作电压范围2.8V至5.25V,访问时间低至2μs,适用于空间受限的便携式设备、传感器标定与资产追踪。工业级温度范围(-40℃~+85℃),现已量产。
2025-11-04 15:17:26
9次
ADI DS28E01P-100+T 1KB 1-Wire EEPROM存储器 2.85V-5.25V宽压工作
亚德诺DS28E01P-100+T是一款集成1-Wire接口的1KB EEPROM存储器,采用紧凑型TSOC-6封装(3.94x3.76mm)。工作电压范围2.85V至5.25V,工业级温度范围-40℃至85℃,支持深度加密认证功能。适用于资产追踪、医疗仪器和工业控制系统的数据存储与认证,现已量产,RoHS合规。
2025-11-04 14:46:26
13次
TI TPS546B24ARVFR 20A非同步Buck转换器
德州仪器TPS546B24ARVFR是一款高效率20A输出非同步Buck转换器,采用紧凑型7x5mm LQFN-CLIP封装。支持2.95V至18V宽输入电压范围,开关频率达1500kHz,输出电压可调(0.25V至5.5V)。适用于通信基础设施、企业计算和工业设备的负载点电源解决方案,工作温度范围-40℃至150℃。
2025-11-04 14:25:21
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DS28EC20+T 存储器 20KB容量 1-Wire接口 40年数据保留
ADI DS28EC20+T是一款20KB容量的1-Wire EEPROM存储器,采用TO-92-3通孔封装。提供40年超长数据保留与20万次写周期,工作温度-40℃至85℃,适用于工业与嵌入式系统。现已量产,RoHS合规,供应风险低。
2025-10-29 16:00:59
20次
MAX20086ATPA/VY+T 双/四通道摄像机电源保护器 汽车级AEC-Q100认证
ADI MAX20086ATPA/VY+T是一款通过AEC-Q100认证的双/四通道摄像机电源保护器,采用4x4mm LFCSP小型封装。工作温度-40℃至125℃,适用于汽车摄像头系统,提供强大的电源保护。现已量产,RoHS合规,供应稳定。
2025-10-29 15:58:34
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ADI MAX3160EAP+T 驱动器:高速10Mbps、宽温-40°C至85°C、表面贴装SSOP-20封装
ADI MAX3160EAP+T是一款表面贴装驱动器,数据速率10Mbps,工作电压3V-5.5V,工作温度-40°C至85°C,封装SSOP-20。适用于工业采购和工程应用,RoHS合规,生命周期量产,风险低。
2025-10-29 15:20:36
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ADPD188BI-ACEZR7 光学传感器模块 集成式烟雾粉尘检测 LGA-24微型封装
亚德诺(ADI) ADPD188BI-ACEZR7是一款高度集成的光学传感器模块,内部集成了LED光源与光电二极管。该模块采用微型LGA-24封装(5.0x3.8x1.0mm),工作温度范围-40℃至+85℃,适用于基于光学原理的烟雾探测、粉尘(PM)监测及液体分析等应用。其高集成度特性极大地简化了传统光学系统的设计复杂度,是空气净化器、安防系统及工业监控设备的理想选择。
2025-10-29 14:52:13
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ADI AD7606BSTZ-4RL 8通道18位ADC 同步采样数据采集系统 工业级LQFP-64封装
亚德诺(ADI) AD7606BSTZ-4RL是一款8通道、18位、同步采样数据采集系统(DAS)。该芯片集成模拟输入箝位保护、模拟抗混叠滤波器,并支持±5V或±10V真双极性输入范围。采用64引脚LQFP封装(10mmx10mm),工作温度范围-40℃至+85℃,适用于工业自动化、电力监控、电机控制及测试测量等要求苛刻的高精度数据采集应用。
2025-10-28 14:04:49
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ADM2582EBRWZ-REEL7是什么芯片?关键参数、封装与采购选型指南
ADM2582EBRWZ-REEL7是ADI(亚德诺)推出的20引脚SOIC宽体封装隔离式RS-485/RS-422收发器,集成信号和电源隔离功能,支持16Mbps高速通信,具备2500Vrms隔离电压和±15kV ESD保护,工作温度范围-40℃~+85℃,符合UL 1577和VDE安全认证,适用于工业自动化、通信设备及多点数据传输系统,内置热关断保护和>25kV/μs共模瞬态抗扰度,优化复杂环境下的稳定性和可靠性。
2025-10-22 14:27:18
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